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“半导体产业跨境合作平台”和“集成电路产业苏州创新中心”同步启动

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2020年12月7日,由商务部投资促进事务局与苏州高新区联合共建的“集成电路产业苏州创新中心”在苏州高新区(北京)推介会期间正式启动。刘殿勋局长出席推介会并与苏州高新区党工委书记方文浜共同为创新中心揭牌,“半导体产业跨境合作平台”同步启动。“半导体产业跨境合作平台”旨在以半导体产业国际化发展为主线、以国际国内双向合作需求为导向,形成信息互通、资源共享、平台共建的投资合作服务机制,提升所服务地方的产业链整体附加值。

刘殿勋局长在会议致辞中表示,苏州高新区在集成电路的产业资源和产业政策方面均具有良好基础,商务部投资促进事务局与苏州高新区联合共建的“集成电路产业苏州创新中心”将进一步发挥“半导体产业跨境合作平台”的产业集聚和整合作用,协助苏州高新区与国际国内半导体产业链的项目资源开展对接,形成海外资源与国内产业集聚地区的有效互动,为苏州高新区打造具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力支撑。

苏州高新区多年来始终围绕创新驱动发展核心战略,聚焦创新体系建设,在推进传统产业转型升级、培育新兴产业及建设国家创新型科技园区等方面成效显著,科技创新对经济发展的支撑和驱动力持续增强,新一代信息技术产业产值已超1000亿元。作为我局的产业国际化服务机制,下一步我局将通过“创新中心”与“跨境平台”的联动机制,结合苏州高新区现有产业优势进一步推动集成电路产业资源的孵化、加速、生产及服务,形成集成电路产业集群式培育的投资促进服务标杆。


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